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                            產品資料

                            千住錫膏

                            如果您對該產品感興趣的話,可以
                            產品名稱: 千住錫膏
                            產品型號: M705-S101HF-S4(V)
                            產品展商: 千住金屬
                            產品文檔: 無相關文檔

                            簡單介紹

                            錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###M705-S101HF-S4的改進型號,滿足不同工藝要求###0-10℃


                            千住錫膏  的詳細介紹

                            千住錫膏ECO SOLDER PASTE

                            SOLDER PASTESOLDER POWDERFLUX混合而成的製品,通常被使用於表面實裝製程上(SMT)。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成,具有高度信賴性,良好的保存性,而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯邦規格QQ-S-571等級,有RA TYPERMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態,洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類??蓪鞣N不同作業條件的需求。

                            千住無鉛錫膏ECO SOLDER PASTE

                            千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

                            維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。

                            大幅改善了BGA融合不佳的抑制力,且實裝后可直接檢查電路等。

                            GWS系列

                            RMA系列,對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說,可形成良好的FILLET并且大幅度地改善潤濕性。

                            PLG系列(M705-PLG-32-11)

                            可對應0402 Chip零件,在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。

                            GRN360-KV系列(M705-GRN360-K2-V)

                            實現業界開創6個月保證!

                            是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。

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