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          產品資料

          低溫錫膏

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 低溫錫膏
          產品型號: SN42/BI58
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫42、鉍58###熔點:138℃###粘度:140-170Pa.s###160-180℃###LED、紙板、指紋、遙控器模組等###0-10℃


          低溫錫膏  的詳細介紹
          一.          產品介紹
          1.低溫錫膏,型號:ETD-668B,適用合金: Sn42/Bi58(錫42/58
          2.ETD-668B是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用SN42/BI58 無鉛合金,低溫錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低,低溫焊接可以減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
          二.          產品特點
          1. 寬松的回流工藝窗口
          2. 低氣泡與空洞率
          3. 透明的殘留物
          4. 優良的潤濕與吃錫能力
          5. 可保持長時間的粘著力
          6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
          . 合金特性
          合金成份
          Sn42/Bi58
          熱導率(J/M.S.K
          21
          合金熔點
          138
          鋪展面積(通用焊劑) Cu;mm2/0.2mg
          60.5
          合金密度
           g/cm3
          8.75
          0.2%屈服強度( MPa
          加工態
          49.1
          鑄態
          ----
          合金電阻率(μΩ·cm
          33
          抗拉強度( MPa
          加工態
          60.4
          鑄態
          ----
          錫粉型狀
          球形
          延伸率( %
          加工態
          46
          鑄態
          ----
          錫粉粒徑 ( um )
           
          Type 2
          Type 3
          宏觀剪切強度(MPa
          48.0
          45-75
          25-45
          執膨脹系數(10-6/K
          15.0
          四.助焊膏特性
          參數項目
          標準要求
          際結果
          助焊劑等級
          ROL1( J-STD-004 )
          ROL1合格
          鹵素含量Wt%
          L10-0.5; M10.5-2.0
          H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
          0.35 合格(L1)
          表面絕緣阻抗(SIR
          加潮熱前
          1×1012Ω
          IPC-TM-650
          2.6.3.3
          4.3×1012Ω
          加潮熱 24H
          1×108Ω
          5.2×109Ω
          加潮熱 96H
          1×108Ω
          3.5×108Ω
          加潮熱168H
          1×108Ω
          2.1×108Ω
          水溶液阻抗值
          QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
          5.9×105Ω合格
          銅鏡腐蝕試驗
          L:無穿透性腐蝕
          M:銅膜的穿透腐蝕小于50%
          H:銅膜的穿透腐蝕大于50%
          ( IPC-TM-650 2.3.32 )
          銅膜減薄,無穿透性腐蝕
          合格( L     
          鉻酸銀試紙試驗
          ( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
          試紙無變色(合格)
          殘留物干燥度
          ( JIS Z 3284 ) In house 干燥
          干燥(合格
          五.錫膏技術參數
          參數項目
          標準要求
          實際結果
          助焊劑含量wt%
          In house9~15wt%± 0.5
          9~15wt%± 0.5)合格
          粘度Pa.s
          In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具體見各型號的檢測標準)
          視金屬含量不同,黏度可調
          擴展率%
          JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
          82.7%(合格
          錫珠試驗
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
          1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
          1、符合圖示標準
          2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
           
           
           
          0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
             25,在≥0.56mm間隙不應出現橋連
             150,在≥0.63mm間隙不應出現橋連
          25,所有焊盤間沒有出現橋連
          150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
          0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
             25,在≥0.25mm間隙不應出現橋連
             150,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
          25,0.10mm以下出現橋連150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
          0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
             25,在≥0.25mm間隙不應出現橋連
              150,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
          25,0.10mm以下出現橋連150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
          0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
             25,在≥0.175mm間隙不應出現橋連
             150,在≥0.20mm間隙不應出現橋連
          25,0.08mm 以下出現橋連150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
          錫粉粉末大小分布
          IPC-TM-650 2.2.14.1    
          *大粒徑:49um; 45um0.4%
          25-45um92.3%;<20um0.5%(合格)
          Type
          *大粒徑
          45um
          45-25um
          3
          <50
          <1%
          >80%
          Type
          *大粒徑
          38um
          38-20um
          *大粒徑:39um;>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
          4
          40
          1%
          90%
          錫粉粒度形狀分布
          IPC-TM-650 2.2.14.1          )球形(≥90%的顆粒呈球型)
          97%顆粒呈球形(合格)
          鋼網印刷持續壽命
          In house 8-12 小時
          10 小時(合格)
          保質期
          In house 6個月
          6個月(合格)
           
          .應用
          1.如何選取用本系列錫膏
          客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量,錫粉大小一般選T3mesh –325/+500,25~45μm),對于Fine pitch,可選用更細的錫粉。
          2使用前的準備
          1).回溫
          錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為0~10為。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
          回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上
          注意:未經充足的回溫,不要打開瓶蓋,
          不要用加熱的方式縮短回溫的時間
          2) 攪拌
          錫膏在回溫后,于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮各種特性;
          攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間:3 分鐘左右, 機器:1 分鐘。攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.,(適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同,應在事前多做試驗來確定)
          3印刷
           大量的事實表明,超過半數的焊接不佳問題都與印刷部分有關,故需特別注意
          1).鋼網要求:與大多數錫膏相似,若使用高品質的鋼網和印刷設備,ETD-668B低溫錫膏將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網,均可上乘印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網效果較好。
          2).印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
          鋼網印刷作業條件: ETD-668B低溫錫膏為非親水性產品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(*高相對濕度為80%)條件下仍能使用
          3).以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的
          刮刀硬度
          60~ 90HS     (金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
          刮印角度
          450 ~ 600
          印刷壓力
          (2 ~ 4 105pa
          印刷速度
          正常標準: 20 ~ 40mm/sec
          印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
          印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
          環境狀況
          溫度:    25 ± 3
          相對濕度:40 ~ 70%
          氣流:印刷作業處應沒有強烈的空氣流動
           
          4).印刷時需注意的技術要點:
          .印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具
          *確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性
          *刮刀口要平直,沒缺口
          *鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其它雜物
          .應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中PCB 發生偏移,并且可提高印刷后鋼網的分離效果
          .將鋼網與PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外)
          .剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量 
          .隨著印刷作業的延續,鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏
          .印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些
          .連續印刷時,每隔一段時間(根據實際情況而定)應清洗鋼網的上下面(將鋼網底面粘附的錫膏**,以免產生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其它雜質留在錫膏及鋼網上
          .應注意工作場所的溫濕度控制,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發而影響粘性
          .作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)
          5).印刷后的停留時間:
          錫膏印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響組件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間*好不超過1 小時
          .回流焊條件
          推薦的回流曲線適用于大多數錫/鉍(Sn42/Bi58)合金的低溫錫膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
           
           
           
          1)預熱區
             升溫速率為1.03.0/,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化, 易產生爆錫和錫珠現象
          2)浸濡區
          溫度110130,時間:90—150秒*為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<2℃/秒)。
          3)回焊區
          尖峰溫度應設定在170—180℃。熔融時間建議把138℃以上時間調整為50—80秒。
          4)冷卻區
          冷卻速率<4/
               回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。 
          八.包裝與運輸
          每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
          九.儲存及有效期
          當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
          十.安全衛生及注意事項
          注意:細內容請查閱本品物料安全數據表(MSDS
           
           
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