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          產品資料

          無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
          產品型號: ETD-668A
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫96.5、銀3.0銅0.5###熔點:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手機板、平板電腦等優異工藝###0-10℃


          無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  的詳細介紹
          無鉛錫膏SAC305
          一.  產品介紹:
          1.  無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
          2.  無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗
          二.          產品特點
          1.      符合IPC ROL0, No-Clean 標準
          2.      潤濕性優良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
          3.      焊點飽滿光亮,焊后探針可測
          4.      殘留無色透明
          5.      粘性時間長
          合金特性
            
          合金成份
          Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
          85熱導 W/(m·K)
          64
          合金熔點
          217219
          鋪展面積(通用焊劑) Cu;mm2/0.2mg
          65.59
          合金密度
          g/cm3
          7.37
          0.2%屈服強度( MPa
          加工態
          35
          鑄態
          ----
          合金電阻率(μΩ·cm
          12
          抗拉強度( MPa
          加工態
          45
          鑄態
          ----
          錫粉型狀
          球形
          延伸率( %
          加工態
          22.25
          鑄態
          ----
          錫粉粒徑 ( um )
           
          Type 4
          Type 3
          宏觀剪切強度(MPa
          43
          20-38
          25-45
          執膨脹系數(10-6/K
          19.1
           
          四.助焊膏特性
          參數項目
          標準要求
          際結果
          助焊劑等級
          ROL1( J-STD-004 )
          ROL1合格
          鹵素含量Wt%
          L10-0.5; M10.5-2.0
          H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
          0.105 合格(L1)
          表面絕緣阻抗(SIR
          加潮熱前
          1×1012Ω
          IPC-TM-650
          2.6.3.3
          5.5×1012Ω
          加潮熱 24H
          1×108Ω
          6.3×109Ω
          加潮熱 96H
          1×108Ω
          3.8×108Ω
          加潮熱168H
          1×108Ω
          1.8×108Ω
          水溶液阻抗值
          QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
          5.5×105Ω 合格
          銅鏡腐蝕試驗
          L:無穿透性腐蝕,M:銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H:銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
          銅膜減薄,無穿透性腐蝕
          合格( L     
            
          鉻酸銀試紙試驗
          ( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
          試紙無變色(合格)
          殘留物干燥度
          ( JIS Z 3284 ) In house 干燥
          干燥(合格
           
          五.錫膏技術參數
          參數項目
          標準要求
          實際結果
          助焊劑含量wt%
          In house 9~15wt%± 0.5
          9~15wt%± 0.5)合格  
          粘度Pa.s
          In house Malcom 25 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
          205Pa.s    25     合格      
          擴展率%
          JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
          83.3%        合格      
          錫珠試驗
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
          1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
          1、符合圖示標準
          2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
           
           
           
          0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
           25,0.56mm間隙不應出現橋連
           150,0.63mm間隙不應出現橋連
          25,所有焊盤間沒有出現橋連
          150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
          0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
           25,0.25mm間隙不應出現橋連
           150,0.30mm間隙不應出現橋連
               25,0.10mm以下出現橋連
          150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
          0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
           25,0.25mm間隙不應出現橋連
             150,0.30mm間隙不應出現橋連
               25,0.10mm以下出現橋連
               150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
          0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
          ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
           25,0.175mm間隙不應出現橋連
           150,0.20mm間隙不應出現橋連
               25,0.08mm 以下出現橋連
               150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
          錫粉粉末大小分布
          IPC-TM-650 2.2.14.1
          *大粒
          49um,45um0.5%
          25-45um92%;<20um0.5%(合格
          Type
          *大粒徑
          45um
          45-25um
          3
          <50
          <1%
          >80%
          Type
          *大粒徑
          38um
          38-20um
          *大粒39um;>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
          4
          40
          1%
          90%
          錫粉粒度形狀分布
          (IPC-TM-650 2.2.14.1球形90%的顆粒呈球型
          97%顆粒呈球形(合格)
           
          鋼網印刷持續壽命
          In house   12
          12 時 (合格)
          保質期
          In house   6
          6(合格)
           

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