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          產品資料

          無鉛錫條

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 無鉛錫條
          產品型號: Sn99/Ag0.3/CU0.7
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫99、銀0.3、銅0.7###熔點:220-227℃###比重:7.33###255-270℃###較高要求的無鉛波峰焊工藝###常溫


          無鉛錫條  的詳細介紹

          無鉛錫條SAC0307

               一.品名:無鉛錫條

          型號:ET-XT0307,合金成份:Sn99/Ag0.3/Cu0.7

          二.說明:抗氧化無鉛錫條由高純度金屬原料及微量元素組成,具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。本品適用于電子零件和電器焊接。

          三.合金成份(%

          主要成分/Main Ingredient

          含量/Contentwt%

          (Sn)

          余量

          (Ag)

          0.3

          (Cu)

          0.7

          雜質成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

          Pb

          Sb

          Bi

          Fe

          Al

          Zn

          As

          In

          Cd

          0.05

          0.05

          0.1

          0.02

          0.001

          0.001

          0.03

          0.05

          0.002

          四.物理性能

          項目(Item)

          參數(Parameter)

          熔融溫度(Melting Point)

          固相: 220

          液相: 227

          比重(Specific Gravity)

          7.33 g/cm3

          硬度(Hardness)

          14.1 HV

          比熱(Special Heat)

          0.17 J/kg C

          抗拉強度(Tensile Strength)

          42 Mpa

          延伸率(Elongation)

          22%

          熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)

          1.79(30-100)

          2.30(100-150)

           

          . 推薦工藝參數

          波峰焊設置

          (Wave Configuration)

          工藝過程

          (Press Parameter)

          建議設置

          (Suggested Process Settings)

          單波峰

          (Singal Wave)

          單波峰

          (Singal Wave)

          錫槽溫度(Pot Temp)

          255-270

          傳送速度(Conveyor Speed)

          1.0-1.5 m/sec

          接觸時間(Contact Time)

          2.3-2.8 sec

          波峰高度(Wave Height)

          1/2-2/3 PCB

          錫渣清理(Dross Removal)

          每運轉 8 個小時**一次

          銅含量檢測(Copper Check)

          8000-40000

          雙波峰

          (Dual Wave)

          錫槽溫度(Pot Temp)

          255-270

          傳送速度(Conveyor Speed)

          1.0-1.5 m/sec

          接觸時間(Contact Time)

          3.0-3.5 sec

          波峰高度(Wave Height)

          1/2-2/3 PCB

          錫渣清理(Dross Removal)

          每運轉 8 個小時**一次

          銅含量檢測(Copper Check)

          8000-40000

            . 銅含量的控制

               錫槽中銅含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath

          1.  錫槽中銅含量應控制在 0.7% 1.0%。

          2.  控制波峰焊錫槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響,錫槽中的銅含量有上升的趨勢,這在使用 OSP 裸銅板時表現尤為明顯。研究表面,典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量,每中工藝都有獨有特性,這里僅僅表示溶解率。對于 SAC0307合金,推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.7-1.0%之間。如果銅含量高于1.0%,會使焊料液相線的溫度提高,這就意味著錫槽溫度要做相應提高才能保證焊接良率。錫槽中的銅含量可以通過添加純錫條(不含銅)來控制。建議定期檢測錫槽,以更好地控制銅含量。



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