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          產品資料

          千住有鉛錫膏

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 千住有鉛錫膏
          產品型號: OZ7053-221CM5-42-9.5
          產品展商: 千住金屬
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫62、銀0.4、銻0.2、鉛###熔點:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生產0201不容易發生立碑,如高精密計算機等###0-10℃


          千住有鉛錫膏  的詳細介紹
          千住有鉛錫膏OZ7053-221CM5-42-9.5
              SPARKLE PASTE OZ
          千住有鉛錫膏

              

          球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux 組合,使以往不可能膏狀化的活性In合金,也能成為制品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的質量保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求,我們也有多種的產品對應。
          2.優點
          ·     保存期限長
          ·     印刷或針筒型的吐出性佳·     焊接性良好,微小焊球不易在焊接后產生
          ·     Flux殘渣清洗容易
          ·     RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
          ·     In合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏
          • SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
            千住有鉛錫膏
             

          鋼板印刷(連續50片)
          精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
          千住有鉛錫膏
           

          REFLOW(24時間后)
          穩定性良好,留下的焊球極少
          千住有鉛錫膏
           

          3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表產品
          產品名稱
          粘度
          (Pa?S)
          對應
          Pitch
          (mm)
          用途與特點
          OZ63-221CM5-42-10
          180
          0.4
          重視連續印刷及有穩定性之產品。
          開口幅0.18mmQFP適用。
          OZ63-713C-40-9
          190
          0.5
          低殘渣型,要用于氮氣環境下。
          OZ63-330F-40-10
          250
          0.5
          0.5mm Pitch標準品
          0.4mm Pitch
          對應適用
          OZ63-381F5-9.5
          240
          0.3
          可連續印刷及穩定性。
          開口幅 0.13mmQFP適用。
          OZ63-606F-AA-10.5
          225
          0.5
          使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
          OZ295-162F-50-8
          200
          0.65
          高溫焊接用,溶融溫度285296。
          OZ63-443C-53-11
          100
          *φ0.5
          急加熱適用,吐出安定性良好
          RMA TYPE
          OZ63-410FK-53-10
          130
          *φ1.0
          MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
           
          SS 63-290-M4
          230
          0.5
          Ni電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。
          SS AT-233-M4
          190
          0.5
          防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type。
          SS AT-333-M4
          190
          0.5
          防止chip立起型焊錫膏,中粘度。
           
          エコソルダー
          M705-GRN360-K2-V
          200
          0.3
          無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
          *表示*小適用焊距。
           
          以上均含試驗成績報告書
          221CM5系列
              助焊劑為RMA,免洗制程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
              機種。
          330F/340F系列
              助焊劑為RA,免洗制程針對部品氧化嚴重可有效排除,另外可用溶劑清洗殘留,適合消  
              費性產品機種使用。
          290系列
              助焊劑為RMA,免洗制程,助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分,可對應受到鎳污染的部品。
               
          279C系列
              助焊劑為RMA,免洗制程,CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業株式會社針對臺
              灣產業環境所特調出來的錫膏,并保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
              焊適合高精密作業機種。
          7053合金(防站立合金)
              7053合金又稱AT合金,合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb,這是千住金屬會了改善Ag0.4
               Ag2的缺點,所改良的四項合金,優點:產生雙熔點,使得生產04020201制程時不容易發
              生立碑的狀況,并延續的高信賴性,降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
              合金再改為四項合金,電位差的控制就變得很重要,相對生產成本也會增加。目前使用
               的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型計算機、數字相機、高精密及顯
              示卡等等......。
           

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