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                            產品資料

                            千住M705錫膏

                            如果您對該產品感興趣的話,可以
                            產品名稱: 千住M705錫膏
                            產品型號: M705-ULT369
                            產品展商: 千住金屬
                            產品文檔: 無相關文檔

                            簡單介紹

                            錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側面上錫###0-10℃


                            千住M705錫膏  的詳細介紹

                            千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據目前的表面實裝發展趨勢而設計的產品。另外,為了操作的“易用性”,從頭開始重新審視每一道工序,對產品進行了優化。
                            一.特點:
                            1.保存穩定性
                            2.空洞的抑制能力
                            3.精細間距的印刷性,通過改良脫模性能,減少焊錫膏向網板下的滲入。
                            4.BGA的焊接能力

                            5.QFN的引腳側面上錫的能力,QFN斷面的浸潤爬升.

                            二.性能一覽表


                            項目 M705-GRN360-K2-V(以往產品)
                            M705-ULT369 TYPE4
                            M705-ULT369 TYPE5
                            試驗方法
                            合金 合金組成
                            Sn-3.0Ag-0.5Cu
                            Sn-3.0Ag-0.5Cu
                            Sn-3.0Ag-0.5Cu
                            JIS Z 3282 Class A
                            熔融溫度

                            固相 217℃

                            液相 220℃

                            固相 217℃

                            液相 220℃

                            固相 217℃

                            液相 220℃

                            DSC
                            粉末形狀
                            球形
                            球形
                            球形
                            SEM
                            粉末尺寸
                            20-38um
                            20-38um
                            15-25um
                            SEM、激光法
                            助焊劑 助焊劑類別&活性度
                            ROL1
                            ROL0
                            ROL0
                            IPC-J-STD-004
                            鹵素含有量
                            <0.02%
                            <0.02%
                            <0.02%
                            JIS Z 3197(電位差滴定)
                            - 500ppm以下
                            500ppm以下
                            EN 14582
                            遷移實驗
                            (85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
                            1.0E+9 ohms以上
                            無遷移
                            1.0E+9 ohms以上
                            無遷移
                            1.0E+9 ohms以上
                            無遷移
                            JIS Z 3284
                            焊錫膏 粘度
                            200Pa?s
                            180Pa?s
                            180Pa?s
                            JIS Z 3284 Malcom
                            TI比
                            0.60
                            0.60
                            0.60
                            JIS Z 3284 Malcom
                            助焊劑含有量
                            11.20%
                            11.50%
                            11.50%
                            JIS Z 3197
                            坍塌性
                            0.4 mm間距以上無橋接
                            0.2 mm間距以上無橋接
                            0.2 mm間距以上無橋接
                            JIS Z 3284
                            粘著力
                            1.0N/24hr
                            1.0N/24hr
                            1.0N/24hr
                            JIS Z 3284
                            銅板腐蝕試驗
                            合格
                            合格
                            合格
                            IPC–J-STD 004
                            保質期
                            6個月
                            6個月
                            6個月
                            未開封0~10℃環境下
                            三.推薦印刷條件


                            項目
                            推薦條件
                            可以應對條件
                            印刷機類型
                            刮刀滾動印刷
                            圧入式
                            刮刀類型
                            金屬
                            氨甲酸酯、塑料
                            刮刀角度
                            60°
                            40-60°
                            印刷速度
                            30 ~ 50mm/s
                            20 ~ 100mm/s
                            印刷壓力
                            0.20 ~ 0.30N/mm
                            鋼網上沒有殘留焊膏
                            脫版速度
                            1.0 ~ 5.0mm/s
                            < 10mm/s
                            印刷滾動徑
                            10 ~ 20mm

                            印刷環境

                            22 ~ 28℃

                            30 ~ 70%RH


                            四.推薦保存、使用條件

                            設定
                            推薦條件
                            備注
                            使用時常溫回溫時間
                            常溫環境下放置60分鐘以上
                            不能強制加熱,建議測定焊膏的實際溫度
                            常溫放置下可使用時間
                            *多72小時
                            未開封狀態下
                            使用時事前撹拌

                            建議手動撹拌:30~60sec

                            自動攪拌:30~60sec

                            根據自動撹拌機性能而設定(注意升溫過度)
                            作業溫度
                            溫度: 22 ~ 28℃,濕度: 30 ~ 70%RH

                            鋼網上可使用時間
                            *多24小時
                            不要把鋼網上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
                            印刷中斷時放置時間
                            *多1小時

                            印刷后至部品搭載?回流的可使用時間
                            4小時以內

                            五.千住M705-ULT369回流溫度曲線


                            產品留言
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                            粵公網安備 44030602001479號

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