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          產品資料

          無鉛環保錫條

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 無鉛環保錫條
          產品型號: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-219℃###比重:7.4###255-270℃###要求較高的無鉛生產工藝###常溫


          無鉛環保錫條  的詳細介紹

          無鉛環保錫條

               一.品名:無鉛環保錫條

          型號:ET-XT305,合金成份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

          二.說明:抗氧化無鉛環保錫條由高純度金屬原料及微量元素組成,具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。本品適用于電子零件和電器焊接。

          三.合金成份(%

          主要成分/Main Ingredient

          含量/Contentwt%

          (Sn)

          余量

          (Ag)

          3.0

          (Cu)

          0.5

          雜質成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

          Pb

          Sb

          Bi

          Fe

          Al

          Zn

          As

          In

          Cd

          0.05

          0.05

          0.1

          0.02

          0.001

          0.001

          0.03

          0.05

          0.002

          四.物理性能

          項目(Item)

          參數(Parameter)

          熔融溫度(Melting Point)

          固相: 217

          液相: 219

          比重(Specific Gravity)

          7.4 g/cm3

          電阻率(Electrical Resistivity)

          14.1 μΩ?m

          熱導率(Thermal Conductivity)

          0.17 W/m?K

          抗拉強度(Tensile Strength)

          50 Mpa

          延伸率(Elongation)

          19%

          白氏硬度(Brinell Hardness HB)

          15 HB

          熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)

          1.79(30-100)

          2.30(100-150)

           

          . 推薦工藝參數

          波峰焊設置

          (Wave Configuration)

          工藝過程

          (Press Parameter)

          建議設置

          (Suggested Process Settings)

          單波峰

          (Singal Wave)

          單波峰

          (Singal Wave)

          錫槽溫度(Pot Temp)

          255-270

          傳送速度(Conveyor Speed)

          1.0-1.5 m/sec

          接觸時間(Contact Time)

          2.3-2.8 sec

          波峰高度(Wave Height)

          1/2-2/3 PCB

          錫渣清理(Dross Removal)

          每運轉 8 個小時**一次

          銅含量檢測(Copper Check)

          8000-40000

          雙波峰

          (Dual Wave)

          錫槽溫度(Pot Temp)

          255-270

          傳送速度(Conveyor Speed)

          1.0-1.5 m/sec

          接觸時間(Contact Time)

          3.0-3.5 sec

          波峰高度(Wave Height)

          1/2-2/3 PCB

          錫渣清理(Dross Removal)

          每運轉 8 個小時**一次

          銅含量檢測(Copper Check)

          8000-40000

            . 銅含量的控制

               錫槽中銅含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath

          1.  錫槽中銅含量應控制在 0.5%0.8%。

          2.  控制波峰焊錫槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響,錫槽中的銅含量有上升的趨勢,這在使用 OSP 裸銅板時表現尤為明顯。研究表面,典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量,每中工藝都有獨有特性,這里僅僅表示溶解率。

          3.  對于 SAC305合金,推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.5-0.8%之間。如果銅含量高于1.0%,會使焊料液相線的溫度提高,這就意味著錫槽溫度要做相應提高才能保證焊接良率。

          4.  錫槽中的銅含量可以通過添加純錫條或銅含量小于 0.5%的低銅錫條來控制。推薦定期檢測錫槽,以更好地控制銅含量。


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