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          產品資料

          無鹵素助焊膏

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 無鹵素助焊膏
          產品型號: ET-669-HF
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          溶劑、松香、活性劑###pH值=6.5###粘度20±5Pa.s###140-300℃###所有電子產品的補焊、BGA植球及線材焊接等###常溫


          無鹵素助焊膏  的詳細介紹

          無鹵素助焊膏

          .產品介紹

          1.產品型號:ET-669-HF

          2.此款無鉛無鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修,滿足無鉛焊料焊接制程.

          3.適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高.

          .物理特性

          序號

          項目

          品質規格

          測試方法

          1

          外觀

          透明無雜質

          2

          氣味

          無刺激性氣味

                              

          3

          主要成份

          松香系合成樹脂

          4

          比重

          1.051.08

                                                                                                                                                                                     

          5

          閃點

          92

          閃點分析儀

          6

          鹵素含量

          0.01±0.005wt%(氯素換算值)

          JIS-Z-3197

          7

           

          20±5  Pa.s  (20)

          8

          可焊性

          潤濕性好,接合強度大

          濕潤平衡法

           

          .物質組成

          松香

          合成樹脂

          溶劑

          添加劑

          活性劑

          表面活性劑

          觸變劑

          .品質

          1.外觀

          目視判定.

          透明,無固體顆粒.

          2.物質組成與不純物質

                 根據化學分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定.

           3.鹵素含量測試

                 加入無水乙醇,溶解助焊膏,用硝酸銀溶液滴定法測試.                

          4.黏度測試

                 使用MALCOM黏度劑測定.

                 記錄20℃,10 rpm的黏度值.

          5.可焊性測試

                采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器.

          .成品檢查

          序號

          項目

          檢查標準

          判定基準

          1

          外觀

          每批

          4-1

          2

          組成

          每批

          4-2

          3

          鹵素含量

          每批

          4-3

          4

          黏度

          每批

          4-4

          5

          可焊性

          每批

          4-5

          .包裝和標示

          1.包裝以針筒和罐裝為1個單位,每支10CC或30CC,每罐100克,針筒和罐子為聚乙烯制成.

          2.交貨時將上述容器裝在紙箱里運輸.

          3.標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”.

          .使用方法與注意事項

          1. 保存方式

          在陰涼10~25℃的室內密封保存,遠離熱源.保質期為12個月.

          2. 使用方法 

          a. 返修BGA芯片時,用毛刷將無鉛無鹵素助焊膏刷在芯片的表面,然后去錫,植球.

          b. 在線維修貼片元件焊盤時,在被維修焊盤上先沾上一點無鉛無鹵素助焊膏,然后用烙鐵維修,如殘留物過多,請用乙醇或異丙醇擦洗.   

          c. 只能操作者使用,作業時請佩帶口罩或安裝抽氣扇,以防吸入過多焊接時產生的氣體,操作完之后需洗手。如接觸皮膚請用乙醇或異丙醇擦洗,接觸眼睛需到就近醫院處理.                                                                                                           

          .運輸注意事項

             1.普通紙箱包裝,常規運輸,輕拿輕放,確保包裝不破損.

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