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          產品資料

          高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10
          產品型號: ETD-690
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫90、銻10###熔點:245-255℃###140-170Pa.s###280-300℃###較高溫度的無鉛工藝###0-10℃


          高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10  的詳細介紹

          高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10


          一. 產品介紹:

              ETD-690 高溫錫膏是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。保證了連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏, 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統, 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

          二.產品特點

            1. 即使在無氮氣的情況下也可以實現良好的焊接.

            2. 雖然無鹵,但由于采用了特殊的活**劑,大幅度改善了對 QFP 管腳及片式阻容的焊接. 

            3. 在運輸、保存等條件下,錫膏的粘度保持穩定.

            4. 在連續印刷過程中粘度保持穩定.

            5. 具有較好的粘性,即使長時間停線,粘著力也能保持穩定.

            6. 具備優異的印刷性能,即使細間距的原件也能獲得較好的印刷效果.

          . 技術特性

          1.錫粉合金特性

          1)合金成份

           

           

           

          1

            (Sn) %

          余量(Remain)

          2

            (Sb) %

          10+/-0.5

          3

           (Cu)%

          ≤0.05

          4

           (Bi) %

          ≤0.10

          5

           (Fe) %

          ≤0.02

          6

           (As) %

          ≤0.03

          7

           (Ag) %

          ≤0.05

          8

           (Zn) %

          ≤0.002

          9

           (Al) %

          ≤0.002

          10

            (Pb) %

          ≤0.05

          11

           (Cd) %

          ≤0.002

          2)錫粉顆粒分布(可選)

          型號

          網目代號

          直徑(UM

          適用間距

          T2

          -200/+325

          45~75

          ≥0.65mm(25mil)

          T2.5

          -230/+500

          25~63

          ≥0.65mm(25mil)

          T3

          -325/+500

          25~45

          ≥0.5mm(20mil)

          T4

          -400/+500

          25~38

          ≥0.4mm(16mil)

          T5

          -400/+635

          20~38

          ≤0.4mm(16mil)

          T6

          N.A.

          10~30

          Micro BGA

          2.錫膏特性(以 Sn90/Sb10 T3 為例)

          項目

          特性

          試驗方法

          焊料成份

          錫90%/銻10%

          ICP

          熔點(

          245255

          DSC

          粉末粒徑及形狀 25

          453# ,20-38(4#)

          JIS Z 3284 1

          焊劑含量(%

          12.0±0.5

          JIS Z 3197 8.1.2

          粘度

          200±20

          JIS Z 3284 6.4.1

          觸變系數

          0.6±0.05

          JIS Z 3284 6.4.1

          鹵素含有量(%)

          Br<900ppm,Cl<900ppm

          Br+Cl<1500ppm

          BS EN14582:2007



          詳細的產品資料請聯系一通達公司索取

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