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          產品資料

          針筒錫膏

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 針筒錫膏
          產品型號: ETD-668 ETD-668A ETD-668B ETD-668D ETD-557
          產品展商: ETONGDA
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          適用各種合金成份###--###粘度:50-80Pa.s###--###配合各種管子適用多種工藝###0-10℃


          針筒錫膏  的詳細介紹
          針筒錫膏
           
          與任何其它焊錫膏供應商相比較,一通達獨特的針筒錫膏配方提供了更廣泛的應用組合。除了標準的應用外,我們還針對低溫和高溫回流、含鉛和不含鉛合金應用方案提供不同的配方以完成準確可重復的點焊工藝。 不管您是否焊接不銹鋼,裝配彎曲部件,都能制造出滿足您焊接需求的針筒錫膏。 請根具貴司產品的特性選擇適合您的錫膏 種類.
          一.針筒錫膏特點:
          1.多種規格供選擇,適合縫隙填充和焊接。
          2.焊點飽滿、好上錫、不殘留、易點焊。
          3.無氣泡、無空隙、擠錫均勻、點涂快。
          二.選擇合金:
          1. 有鉛針筒錫膏合金
          合金選擇
          固態線(C°
          液態線(C°)
          抗張強度(psi / MPa)
          粉末粒度
          Sn43/Pb43/Bi14
          144
          163
          6120 / 42.2
          II, III
          Sn62/Pb36/Ag2
          179
          189
          6700 / 46.2
          II, III, IV, V, VI
          Sn63/Pb37
          –E–
          183
          6700 / 46.2
          II, III, IV, V, VI
          Sn60/Pb40
          183
          191
          6200 / 42.7
          II, III, IV, V, VI
          Sn10/Pb88/Ag2
          268
          290
          4900 / 33.8
          II, III, IV,V, VI
          Sn5/Pb92.5/Ag2.5
          287
          296
          4210 / 29.0
          II, III, IV, V
          Sn10/Pb90
          302
          302
          4600 / 31.7
          II, III, IV, V, VI
          Sn5/Pb95
          308
          312
          4190 / 28.9
          II, III, IV, V
          2.無鉛針筒錫膏合金
          合金選擇
          固態線(C°
          液態線(C°)
          抗張強度(psi / MPa)
          粉末粒度
          Sn42/Bi58
          –E–
          138
          8000 / 55.2
          II, III
          Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
          217
          219
          7340 / 50.6
          II, III, IV, V, VI
          Sn96.3/Ag3.7
          –E–
          221
          8900 / 61.4
          II, III, IV, V, VI
          Sn95/Sb5
          232
          240
          5900 / 40.7
          II, III, IV, V
          Sn95/Ag5
          221
          245
          10100 / 69.6
          II, III, IV,V, VI
          Sn89/Sb10.5/Cu0.5
          242
          262
          12000 / 82.7
          II, III, IV, V
          3.合金粉末粒度
          粉末類型
          點膠針頭大小
          尺寸(微米)
          篩目計數
          II
          ≥21 ga.
          75-45μ
          -200 325
          III
          ≥23 ga.
          45-25μ
          -325 500
          IV
          ≥25 ga.
          38-25μ
          -400 500
          V
          ≥27 ga.
          25-20μ
          -500 635
          VI
          ≥32 ga.
          15-5μ
          NA
          三.包裝方式:

          10CC、30CC、55CC、300CC,其中*常用的是30CC(100克)針筒焊錫膏。

          本公司新研發出激光焊接用錫膏,保證激光快速熔錫焊接的同時,也能確保無飛濺、無錫珠、焊接光亮等優點.

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