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          產品資料

          中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3
          產品型號: ETD-668D-03
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫64.7、鉍35、銀0.3###熔點:180℃###150-180Pa.s###195-230℃###不耐高溫的工藝,如:LED、紙板###0-10℃


          中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3  的詳細介紹
          中溫無鉛錫膏
          一.產品介紹
           1.中溫無鉛錫膏,型號:ETD-668D-03,適用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3(錫64.7/35/0.3
          2.ETD-668D-03是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害,0.3銀的含量又降底了錫膏的成本.
          二.  產品特點
          1.采用無鉛合金,具有優越的環保性,符合 RoHS 指令。
          2.全新技術支持,獨有的化學配方提供優良潤濕性,彌補無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
          3.優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
          4.朝下回流焊接時不滴落
          5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
          6.粘性高,粘力持久。
          7.殘余物無色透明,適應探針測試
           
          . 錫膏合金化學成份
          成份,wt%
          Sn64.7/Bi35/Ag0.3
          SN
          BI
          Ag
          Bal
          35±0.5
          0.3±0.1
           
          雜質,WT% MAX
          Pb
          Cd
          Sb
          Fe
          Zn
          Al
          As
          0.05
          0.002
          0.10
          0.02
          0.001
          0.001
          0.03
           
          . 焊料合金熔解溫度
          Sn64.7/Bi35/Ag0.3
          180
          . 性能指標
          項目
          性能指標
          測試依據
          外觀
          均勻膏狀,無焊劑分離
           
          助焊劑含量
          10±1.0wt%
           
          錫粉粒度
          25-45μm
           
          粘度
          400-800Kcps(Pa.s)
          Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
          坍塌測試
          通過
          J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
          錫球測試
          通過
          J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
          潤濕性測試
          通過
          J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
          焊劑鹵素含量
          〈0.2%
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
          銅鏡腐蝕
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
          銅板腐蝕
          輕微腐蝕可接受
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
          氟點測試
          通過
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
          絕緣阻抗
          初始:>1X1012Ω
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
          潮濕: >1X1011Ω

          *如需要詳細的產品資料請聯系一通達公司提供
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