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          產品資料

          高溫錫膏

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 高溫錫膏
          產品型號: Sn95/Sb5
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫95、銻5###熔點:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###對焊點強度要求較高的工藝###0-10℃


          高溫錫膏  的詳細介紹

           
          一. 產品介紹:
          ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
          二.產品特點
          1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(6號粉)。
          2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果。
          3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移。
          4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性。
          5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
          6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。
          7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判。
          8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
          . 技術特性
          1.產品檢驗所采用的主要標準和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
          2.錫粉合金特性
          (1)合金成份
          序 號
          成 份
          含 量
          1
          錫  (Sn) %
          余量(Remain)
          2
          銻  (Sb) %
          5+/-0.5
          3
          銅  (Cu)%
          ≤0.01
          4
          鉍  (Bi) %
          ≤0.10
          5
          鐵  (Fe) %
          ≤0.02
          6
          砷  (As) %
          ≤0.03
          7
          銀  (Ag) %
          ≤0.05
          8
          鋅  (Zn) %
          ≤0.002
          9
          鋁  (Al) %
          ≤0.002
          10
          鉛  (Pb) %
          ≤0.10
          11
          鎘  (Cd) %
          ≤0.002
          (2)錫粉顆粒分布(可選)
          型號
          網目代號
          直徑(UM)
          適用間距
          T2
          -200/+325
          45~75
          ≥0.65mm(25mil)
          T2.5
          -230/+500
          25~63
          ≥0.65mm(25mil)
          T3
          -325/+500
          25~45
          ≥0.5mm(20mil)
          T4
          -400/+500
          25~38
          ≥0.4mm(16mil)
          T5
          -400/+635
          20~38
          ≤0.4mm(16mil)
          T6
          N.A.
          10~30
          Micro BGA
          (3)合金物理特性
          熔點
          235~240 ℃
          合金密度
          7.3 g/cm3
          硬度
          15HB
          熱導率
          62 J/M.S.K
          拉伸強度
          55Mpa
          延伸率
          24 %
          導電率
          12.0 of IACS
          (4) 錫粉形狀:球形
          3.錫膏特性(以Sn95/Sb5 T3為例)

          金屬含量
          80~90wt%(± 0.5)
          重量法(可選調)
          助焊劑含量
          10~20wt%(± 0.5)
          重量法(可選調)
          粘度
          900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
          T3,90%metal for printing
          2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
          觸變指數
          0.60 ± 0.05
          In house
          擴展率
          >78%
          Copper plate(90%metal)
          坍塌試驗
          合格
          J-STD-005
          錫珠試驗
          合格
          In house
          粘著力(Vs暴露時間)
          48gF (0小時)
          IPC-TM-650
          ± 5%
          56gF (2小時)
          68gF (4小時)
          44gF (8小時)
          鋼網印刷持續壽命
          >8小時
          In house
          保質期
          六個月
          0~10密封貯存

          詳細產品資料請聯系一通達公司索取

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