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          產品資料

          中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5
          產品型號: ETD-668D-B30
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          錫69.5、鉍30、銅0.5###熔點:186℃###粘度:140-170Pa.s###210-230℃###焊點強度較錫鉍銀高的工藝###0-10℃


          中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5  的詳細介紹

          中溫焊錫膏
          一.產品介紹
           1.中溫焊錫膏,型號:ETD-668D-B30,適用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5(錫69.5/30/0.5
          2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金,使回流工藝與傳統含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
          二.  產品特點
          ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩定,印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化,可保證均勻一致的焊點。
          1.回流窗口寬,工藝過程易于控制。
          2.抗坍塌性優良,絕少橋連。
          3.印刷穩定流暢,無露銅、少錫。
          4.工作時間長,適用于惡劣環境。
          5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
          6.殘留物無色透明,板面清潔。
          . 錫膏合金化學成份
          成份,wt%
          Sn69.5/Bi30/Cu0.5
          SN
          BI
          CU
          Bal
          30±0.5
          0.5±0.1
           
          雜質,WT% MAX
          Pb
          Cd
          Sb
          Fe
          Zn
          Al
          As
          0.05
          0.002
          0.10
          0.02
          0.001
          0.001
          0.03
           
          . 焊料合金熔解溫度
          Sn69.5/Bi30/Cu0.5
          149186
          . 性能指標
          項目
          性能指標
          測試依據
          外觀
          均勻膏狀,無焊劑分離
           
          助焊劑含量
          10±1.0wt%
           
          錫粉粒度
          25-45μm
           
          粘度
          400-800Kcps(Pa.s)
          Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
          坍塌測試
          通過
          J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
          錫球測試
          通過
          J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
          潤濕性測試
          通過
          J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
          焊劑鹵素含量
          〈0.2%
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
          銅鏡腐蝕
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
          銅板腐蝕
          輕微腐蝕可接受
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
          氟點測試
          通過
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
          絕緣阻抗
          初始:>1X1012Ω
          J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
          潮濕: >1X1011Ω
           
           
          六.推薦回流焊溫度曲線
          推薦的回流曲線適用于大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5(錫69.5/30/0.5合金的中溫焊錫膏,在使用ETD-668D-B30,可把它作為建立回流工作曲線的參考,回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
            
          1.預熱區:以每秒 1~3℃的速率將溫度升至 130~150℃。
          2.均溫區:用 60~90 秒將溫度緩慢升至 160~186℃,使 PCB 表面受熱均勻。
          3.回流區:高于 186的時間不應少于 30-60 秒.
          4.冷卻區:推薦降溫速率≥2℃/秒。
            注意事項:由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金,因此增加降溫速率有助于提高焊點可靠性。
           
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