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          產品資料

          助焊膏

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 助焊膏
          產品型號: ET-223-LF
          產品展商: 一通達
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          松香、活性劑、熔劑###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、電子產品補焊、線材接頭等的焊接###常溫


          助焊膏  的詳細介紹

          助焊膏

          無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝 

          ET-223-LF助焊膏特性

           

              

           

           

          試驗方法

           

          外觀

           

          淡黃色

          /

           

          PH 

          65

           

          IPC-TM-650

           

             

           

          25Pa.s(參考值)

           

          JIS Z 3284 PCU 型粘度計)

           

          鹵素定性試驗

           

          鉻酸銀紙試驗:變色

           

          IPC-TM-650

           

          鹵素含量試驗

           

          含有

           

          MIL-F-I4256F JIS Z 3284

           

          銅板腐蝕試驗

           

          無腐蝕情形

           

          IPC-TM-650

           

          絕緣電阻試驗

           

          1*10   以上

           

          TR-NWT00078(Bellxove)

           

          黏力試驗

           

          0.4N(初期),0.6N(24小時后)

           

          IPC-TM-650

           

          擴散率

           

          85%以上

           

          JIS Z 3197

           

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