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          產品列表
          產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
          千住無鉛錫球 M770 錫、銀2.0、銅、鎳 熔點:218-224℃ -- 240-260℃ BGA植球 常溫
          美國AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm 美國AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
          AMTECH助焊膏 RMA-223-UV AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
          無鹵助焊膏 NC-669-LF 無鹵助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
          水洗助焊膏 LF-4300-TF 水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
          AMTECH水洗無鉛錫膏 LF-4300 AMTECH水洗無鉛錫膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
          AMTECH水洗錫膏 NWS-4200 AMTECH水洗錫膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
          AMTECH無鉛錫膏 WS4900 AMTECH無鉛錫膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
          水洗有鉛錫膏 4300 水洗有鉛錫膏 一.產品特點 1.采用合成助焊膏 2.有著長時間的模板印刷壽命 3.寬的工藝窗口 4.對大多數電路板都擁有優良的潤濕性和優異的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞,且沒有錫珠和立碑 6. 助焊劑殘留物清晰,符合SIR根據IPC-TM-650.2.6.33的要求
          AMTECH助焊筆 AMTECH FLUX-RIGHTER AMTECH助焊筆All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
          富士無鹵素紅膠 NE3300H 環氧樹脂 -- 390Pa.s 130-150℃ 用于鋼網、膠網、銅網印刷工藝 0-10℃
          日本富士紅膠 NE7200H 環氧樹脂 -- 粘度:310Pa.s 120-140℃ 點膠及厚膜網印刷 0-10℃
          Fuji紅膠 NE8800T 環氧樹脂 -- 310Pa.s 150℃2分鐘 用于點膠及厚膜網印工藝 0-10℃
          富士紅膠 NE3000S 環氧樹脂 -- 380Pa?s 150℃60秒 鋼網印刷的紅膠工藝 0-10℃
          阿爾法環保錫條 alpha sac405 Sn96.5Ag3Cu0.5 與 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他們的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 與 Sn96Ag4Cu0 是無鉛合金,適合于用來替代 Sn63 合金。添加合金有時用來穩定/降低焊料槽中的銅含量, 具體需求取決于實際工藝狀況。與所有的阿爾法環保錫條一樣,使用ALPHA獨有的 Vaculoy 合金冶煉工藝用來去除雜質,特別是氧化物。阿爾法環保錫條Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 適用于電子組裝廠波峰焊接和表面貼裝的無鉛焊接工藝應用。
          阿爾法無鉛錫條 ALPHA 0307 ALPHA SACX 0307 是一款適合在波峰焊工藝中替代 Sn63 類合金的無鉛產品。其衍生版本 SAX 0300 用來穩定/降低波峰焊槽中的銅含量(取決于工藝條件需求)。和阿爾法無鉛錫條跟所有焊條一樣,該產品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工藝來去除雜質,特別是氧化物。在此基礎上添加兩種微量元素,進一步降低焊渣水平和提高焊點外觀。對于希望實現無鉛工藝的電子裝配商, 阿爾法無鉛錫條SACX 0307 是波峰焊和表面貼裝的理想選擇。

          粵公網安備 44030602001479號

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