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          產品列表
          產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
          銅網膠網印刷紅膠 ET-L980 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:290Pa.s 150℃保持2分鐘 電源板等要過波峰焊的工藝 2-10℃
          手工印刷紅膠 ET-L979 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 150℃2分鐘 手工能輕松的印刷也可機器印刷 2-10℃
          SMT紅膠 ET-L978 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:310Pa.s 150℃,2分鐘 高粘度,良好印刷成型,不溢膠 2-10℃
          無鹵素印刷紅膠 ET-T984 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分種 要求無鹵素的SMT紅膠工藝 2-10℃
          低溫紅膠 ET-L977 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:300Pa.s 120-150℃,2分種 要求低溫固化的工藝 2-10℃
          貼片紅膠 ET-T982 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分鐘 各種點膠工藝,可用于三洋、富化、松下、EFD機器 2-10℃
          無鹵素點膠紅膠 ET-T984 樹脂、固化劑、填充料、色粉 -- 粘度:280Pa.s 120-150℃,2分鐘 要求無鹵素的點膠工藝 2-10℃
          黑色底部填充膠 ET-F10 樹脂、固化劑 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分鐘 芯片底部填充加固 -20±5℃
          底部填充膠 ET-F09 樹脂、固化劑 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分鐘 BGA底部填充、加固 -20±5℃
          PUR熱熔膠 ET-P101 聚氨酯 -- 粘度:4000-1.2W 100-130℃ 手環、手機、平板的TP與外殼粘接可返修 密封常溫
          丙烯酸酯AB膠 ET-1022 改性丙烯酸酯膠 -- 粘度:6W-36W CPS 常溫 平板電腦、手機、導航、學習機等產品后殼粘接 常溫
          導熱硅凝膠 ET-10T-3.0 有機硅材料 -- 粘度:200Pa.s 200度以下 手機散熱、導熱模塊、存儲設備、機箱散熱模塊等 常溫
          導熱硅脂 ET-D400 有機硅酮 -- 粘度:220Pa.s 200度以下 發熱電子元器件和散熱器的熱傳導 -20℃~27℃

          粵公網安備 44030602001479號

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