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            公司新聞

            低溫錫膏的性能特點

            低溫錫膏的性能特點
              熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
            特性
              1、熔點139℃
              2、完全符合RoHS標準
              3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
              4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿
              5、回焊時無錫珠和錫橋產生
              6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長
              7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
              低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

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              本公司還有助焊膏、SMT紅膠、高溫錫膏等產品,您可以通過網頁撥打本公司的服務電話了解更多產品的詳細信息,至善至美的服務是我們的追求,歡迎新老客戶放心選購自己心儀產品,我們將竭誠為您服務!

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