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          公司新聞

          SMT紅膠的使用注意事項

           
             (1) 貼片膠儲存 
              購回的貼片膠應低溫(0℃)儲存,并做好登記工作,留意生產日期和使用壽命(大批進貨應檢驗合格進庫)。 
             (2) 貼片膠使用 
              使用時應留意膠的型號,黏度,根據當前產品的要求,并在室溫下恢復1小時左右(大包裝應有4小時左右)方可停機使用,使用時留意跟蹤首件產品,實際觀察新換上的貼片膠各方面的性能。 
              需應用分裝的清潔的注射管;灌裝不要太滿(2/3體積)并進行脫氣泡處理。 
              不要將不同型號、不同廠家的膠互相混用,更換品種時,一切與膠接觸的工具都應徹底清洗干凈。 
              在使用時應留意膠點直徑的檢查,一般可在PCB的工藝邊處高1-2個測試膠點,必要時可進0805元件,經常觀察固化前后膠點直徑的變化,對使用的貼片膠品質真正做到心中有數。 
              點好膠的PCB應即時貼片并固化,碰到特殊情況應暫停點膠,以防PCB上膠點吸收空氣中水汽與塵埃,導致貼片質量下降。 
              (3) 清洗 
              在生產中,特別是更換膠種或時間用久后,都應清洗注射筒等工具,特別是針嘴,通常應將針嘴等小型物品分類處理,金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中,瓶內放專用清洗液(可由供給商提供)或丙酮、甲苯及其化合物,不斷搖擺,均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及時清洗,配合壓縮空氣,無纖維的紙布清洗干凈。無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力,且對環境無污染。 
              (4) 返修 
              對需要返修的元器件(已固化)可用熱風槍均勻地加熱元件,如元件已焊接好,還要增加溫度使焊接點也能熔化,并及時用鑷子取下元件,大型的IC需要維修站加熱,往除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠,千萬不要將PCB銀條破壞,需要時重新點膠,用熱風槍局部固化(應保證加熱溫度和時間)。




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